物竞编号 | 0LC5 |
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分子式 | Mo2C |
分子量 | 203.89 |
标签 | 碳化二钼, Molybdenum carbide, 精细陶瓷 |
CAS号:12069-89-5
MDL号:MFCD00014218
EINECS号:235-115-7
RTECS号:暂无
BRN号:暂无
PubChem号:24864823
1. 性状:是一种含碳5.89%(理论结合量)银灰色金属状粉末。六方柱状晶体。
2. 密度(g/mL,25℃):9.18
3. 相对蒸汽密度(g/mL,空气=1):未确定
4. 熔点(ºC):2690
5. 沸点(ºC,常压):未确定
6. 沸点(ºC,1mmHg):未确定
7. 折射率:未确定
8. 闪点(ºC):未确定
9. 比旋光度(º):未确定
10. 自燃点或引燃温度(ºC):未确定
11. 蒸气压(20ºC):未确定
12. 饱和蒸气压(kPa,60ºC):未确定
13. 燃烧热(KJ/mol):未确定
14. 临界温度(ºC):未确定
15. 临界压力(KPa):未确定
16. 油水(辛醇/水)分配系数的对数值:未确定
17. 爆炸上限(%,V/V):未确定
18. 爆炸下限(%,V/V):未确定
19. 溶解性:未确定
20.晶格常数:a=0.4733nm,b=0.60344nm,c=0.52056nm
21.热膨胀系数(K):7.8×10-6
22.显微硬度(kg/mm2):1500
23.弹性模量(N/mm2):5.33×105
24.生成热(kJ/mo):-49l
25.比热容(J/(mol·K)):30.3
26.电阻率(μΩ·cm):71
暂无
通常对水是不危害的,若无政府许可,勿将材料排入周围环境
1、摩尔折射率:无可用的
2、摩尔体积(cm3/mol):无可用的
3、等张比容(90.2K):无可用的
4、表面张力(dyne/cm):无可用的
5、介电常数:无可用的
6、极化率(10-24cm3):无可用的
7、单一同位素质量:207.810814 Da
8、标称质量:208 Da
9、平均质量:203.8907 Da
1.疏水参数计算参考值(XlogP):无
2.氢键供体数量:0
3.氢键受体数量:0
4.可旋转化学键数量:0
5.互变异构体数量:无
6.拓扑分子极性表面积0
7.重原子数量:3
8.表面电荷:0
9.复杂度:0
10.同位素原子数量:0
11.确定原子立构中心数量:0
12.不确定原子立构中心数量:0
13.确定化学键立构中心数量:0
14.不确定化学键立构中心数量:0
15.共价键单元数量:3
常温常压下稳定
避免的物料 酸 。具有六方晶系结构,a=0.30029nm,c=0.472895nm。微维氏硬度(负荷50g)1950kg/mm2(比WC的2080kg/mm2软一些)熔点2687℃。常温密闭,阴凉通风干燥
1.一般先制成碳化钼粉末(采用钼与碳直接化合法、金属氧化物与碳的还原一化合法、气相沉积法和自蔓延高温合成法),然后在真空或还原气氛下在碳管炉、钼丝炉、高频真空炉中进行烧结(多采用反应烧结、热压烧结和热等静压烧结)而制成。
2.将钼粉与炭黑充分混合后,经球磨机研磨,加压成型。在氢气气流中,于1350~1500℃煅烧,再将煅烧物冷却、粉碎、研磨即可制得产品。或者用三氧化钼或二氧化钼代替钼粉的还原法。
3.下图为碳化用感应加热炉。
图VI-3 碳化用感应加热炉
1—石棉保护板;2—感应线圈;3—硅线石;4—石墨盖;5—有孔石墨盖;6—石墨坩埚
辅助金属浴法。以钴为辅助金属,选用Mo∶Co按1∶(1~1.5)的比例组成金属浴,在纯石墨坩埚中用塔曼炉在氢气流中加热至1800℃,冷却后(1h内升温到1800℃,在1800℃保持2~3h,冷至室温需要2h),将凝固在坩埚内的产物粉碎,用温盐酸处理,将钴溶解除去,即得到粒度为150~350μm的粉末状Mo2C,纯度为:含结合碳5.82%~5.85%(质量)游离碳0.26%~0.32%(质量),总碳量6.08%~6.17%(质量)。
4.由金属钼的碳化制取。将三氧化钼MoO3加氢还原而得到钼粉。再把钼粉和炭黑的混合物[Mo934%(质量)C6.6%(质量)],用球磨机进行约10h干混,在1t/cm2左右的压力下加压成型。将该加压成型的料块放进石墨盘或坩埚里,在氢气流(使用露点为-35℃左右的纯氢)中,用塔曼炉或感应加热炉(见图)加热至1400~1500℃,在此温度下保持约1h。使钼碳化生成Mo2C。
5.采用合成方法。首先将钼粉按Mo93.4%(质量分数)与炭黑[含V6.6%(质量分数)]充分混合后,经球磨机研磨1h,加压成型,放入感应炉内。在氢气气流中,于1350~1500℃下煅烧1h,再将煅烧物冷却、粉碎、研磨即可制得产品。也可用三氧化钼或二氧化钼代替钼粉进行还原,制得碳化钼。
1.可制造无铬的特殊合金及工程陶瓷等。用作超硬工具材料、耐磨材料、发热体材料以及高温结构材料;用于生产耐磨薄膜及半导体薄膜;还是生产碳化钼的原料。
2.用于生产耐磨薄膜及半导体薄膜。也可作生产碳化钼的原料。可作制造无铬的特殊合金及工程陶瓷等。
危险运输编码:暂无
危险品标志:暂无
安全标识:暂无
危险标识:暂无
暂无
暂无