氮化铝 Aluminum nitride
物竞编号 0QBJ
分子式 AlN
分子量 40.99
标签 Nanopowders and Nanoparticle Dispersions, NitridesNanomaterials, Metal and Ceramic Science, 精细陶瓷, 陶瓷封装用材料

编号系统

CAS号：24304-00-5

MDL号：MFCD00003429

EINECS号：246-140-8

RTECS号：暂无

BRN号：暂无

PubChem号：24854500

物性数据

1.       性状：氮化铝属六方晶系，纤维锌矿型结构。纯品为蓝白色，通常为灰色或灰白色。

2.       密度（g/mL,25/4℃）：3.26

3.       相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定

4.       熔点（ºC）：>2200

5.       沸点（ºC,常压）：未确定

6.       沸点（ºC,5.2kPa）：未确定

7.       折射率：未确定

8.       闪点（ºC）：未确定

9.       比旋光度（º）：未确定

10.    自燃点或引燃温度（ºC）：未确定

11.    蒸气压（kpa,20ºC）：未确定

12.    饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定

13.    燃烧热（KJ/mol）：未确定

14.    临界温度（ºC）：未确定

15.    临界压力（KPa）：未确定

16.    油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定

17.    爆炸上限（%,V/V）：未确定

18.    爆炸下限（%,V/V）：未确定

19.    溶解性：未确定

20.  莫氏硬度：9

21. 热膨胀系数（K-1）：84×10-6(25～600℃)


毒理学数据

在皮肤上：造成腐蚀性影响。刺激皮肤和粘膜。

在眼睛上：强烈的腐蚀性影响。刺激的作用。

生态学数据

对水是稍微危害的，若无政府许可，勿将材料排入周围环境

分子结构数据

暂无

计算化学数据

1.疏水参数计算参考值（XlogP）:无

2.氢键供体数量:0

3.氢键受体数量:1

4.可旋转化学键数量:0

5.互变异构体数量:无

6.拓扑分子极性表面积23.8

7.重原子数量:2

8.表面电荷:0

9.复杂度:10

10.同位素原子数量:0

11.确定原子立构中心数量:0

12.不确定原子立构中心数量:0

13.确定化学键立构中心数量:0

14.不确定化学键立构中心数量:0

15.共价键单元数量:1

性质与稳定性

室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。具有优异的抗热震性。AlN的导热率是Al2O3的2～3倍，热压时强度比Al2O3还高。氮化铝对Al和其他熔融金属、砷化镓等具有良好的耐蚀性，尤其对熔融Al液具有极好的耐侵蚀性，还具有优良的电绝缘性和介电性质。但氮化铝的高温抗氧化性差，在大气中易吸潮、水解，和湿空气、水或含水液体接触产生热和氮并迅速分解。在2516℃分解，热硬度很高，即使在分解温度前也不软化变形。氮化铝和水在室温下也能缓慢地进行反应，而被水解。和干燥氧气在800℃以上进行反应。

贮存方法

干性的保护气体下处置，

保持贮藏器密封

放入紧密的贮藏器内，储存在阴凉，干燥的地方

合成方法

1.将氨和铝直接进行氮化反应，经粉碎、分级制得氮化铝粉末。或者将氧化铝和炭充分混合，在电炉中于1700℃还原制得氮化铝。

2.将高纯度铝粉脱脂(用乙醚抽提或在氮气流中加热到150℃)后，放到镍盘中，将盘放在石英或瓷制反应管内，在提纯的氮气流中慢慢地进行加热。氮化反应在820℃左右时发出白光迅速地进行。此时，必须大量通氮以防止反应管内出现减压。这个激烈的反应完毕后，在氮气流中冷却。由于产物内包有金属铝，可将其粉碎，并在氮气流中于1100～1200℃温度下再加热1～2h，即得到灰白色氮化铝。

另外，将铝在1200～1400℃下蒸发气化，使其与氮气反应即得到氮化铝的须状物(金属晶须)。此外，也有将AlCl3·NH3加成物进行热分解的制法。

3.直接氮化法　将氮和铝直接进行氮化反应，经粉碎、分级制得。氮化铝产品质量受反应炉温、原料的预混合以及循环氮化铝粉末所占的混合比例、氮化铝比表面积等条件的影响。因此需严格控制工艺过程，得到稳定特性的氮化铝粉末（如比表面积、一次粒径、凝聚粒径、松密度和表面特性等）。

4.氧化铝还原法　以氧化铝、炭、氮气为原料生成氮化铝，反应式如下。

将氧化铝和炭充分混合，在电炉中于1700℃还原制得氮化铝。

用途

1.氮化铝陶瓷是一种高技术新型陶瓷。氮化铝基板具有极高的热导率，无毒、耐腐蚀、耐高温,热化学稳定性好等特点，是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件的理想封装材料、散热材料、电路元件及互连线承载体。也是提高高分子材料热导率和力学性能的最佳添加料，氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温、耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，用作高导热陶瓷生产原料及树脂填料等。氮化铝是电绝缘体，介电性能良好。砷化镓表面的氮化铝涂层，能保护它在退火时免受离子的注入。

2.用作高导热陶瓷生产原料、ＡｌＮ陶瓷基片原料、树脂填料等。

安全信息

危险运输编码：暂无

危险品标志：暂无

安全标识：暂无

危险标识：暂无

文献

暂无

备注

暂无

表征图谱

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